詳細(xì)資料

860卡氏樣品加熱處理器詳細(xì)介紹

特點(diǎn)：
· 全電子控制，試驗(yàn)條件重復(fù)性
· 數(shù)字式載氣流量控制，更精確
· 儀器管路結(jié)構(gòu)更合理、更精巧
· 氣體種類可變，氣流更大，自動(dòng)流量修正
· 全新控制界面，參數(shù)直觀，操作簡(jiǎn)單
· 無副反應(yīng)干擾測(cè)定、無測(cè)定杯和傳統(tǒng)卡氏爐腔易被樣品污染的問題


樣品制備很簡(jiǎn)單

只需把稱重后的樣品放入樣品瓶，然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證樣品在測(cè)定過程中不受環(huán)境的影響。同時(shí)避免了使用樣品舟容易污染傳統(tǒng)卡氏爐腔的問題。860卡氏樣品加熱處理器可使用多種規(guī)格的樣品瓶。

儀器控制更方便

全電子控制溫度、氣流等參數(shù)，確保試驗(yàn)條件的準(zhǔn)確性。全新的控制面板，按鍵指示清楚，簡(jiǎn)單易懂。液晶屏可同時(shí)顯示儀器的真實(shí)溫度、氣體流量以及設(shè)定的溫度等參數(shù)?？删幊淘O(shè)定2個(gè)的溫度范圍。

儀器結(jié)構(gòu)更合理

與早期卡氏樣品加熱處理器相比，860的加熱模塊更大；同時(shí)，增強(qiáng)了散熱能力，冷卻速度更快，有效縮短更換樣品的等待時(shí)間。另外，雙筒針的導(dǎo)桿由原來的彈簧桿變?yōu)楝F(xiàn)在的單筒滑桿，操作的安全性與簡(jiǎn)便性進(jìn)一步提高。

860卡氏樣品加熱處理器技術(shù)參數(shù)
· 溫度范圍： 50 -250℃
· 溫度精度： ±3℃
· 升溫速度： 15℃/min (80-180℃，230V)
· 降溫速度： 9℃/min (80-180℃，230V)
· 流量范圍： 0-300 mL/min (常規(guī)狀態(tài)下)
· 適用于容量法和庫侖法卡氏水分測(cè)定儀